新一代2.5D先进封装来了 三星推出H-Cube封装解决方案
国内 • 2022-01-05 19:57
韩国首尔2021年11月11日/美通社/--今天，三星推出了全新2.5D封装解决方案H-Cube（HybridSubstrateCube，混合基板封装），专用于需要高性能和大面积封装技术的高性能计算（...
社会 • 2021-11-09 00:25
LED封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。 词条目录1简介1.1封装说明1.2结构...
社会 • 2021-11-10 04:28
集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需...
社会 • 2023-03-22 13:51
我国集成电路产业正迎来新一轮发展机遇期，其中封装测试行业近年来呈现稳步增长，年销售收入规模已经超过1500亿元。在产业升级大时代背景下，完善的政策资金支持为我国集成电路封装产业提供了强大的...
社会 • 2024-04-23 21:16
通过合作，台积电将与博通共同打造更加强大的CoWoS系统封装平台。随着摩尔定律的失效，行业普遍认为先进封装可以改善芯片的整体性能变现，以延续半导体产业既有的发展走势。因此，台积电等代工厂也开始将封装技...
电子竞技 • 2021-11-08 19:23
无间狱【开启条件】无间狱的开启条件是通关一周目的女王之眼。1周目女王完成→1-10层完成2周目女王到4周目女王之间，每完成其中一个周目的女王之眼，会陆续开启11-30层。5周目女王完成→30层-999...
国内 • 2021-06-30 19:07
探寻下一个时代的ASML上海2021年6月30日/美通社/--过去数十年来，摩尔定律犹如法则一般引领了半导体行业的发展，半导体制程持续升级，然而，当先进制程技术已走到5nm、3nm，甚至IBM已经发布...
国内 • 2024-02-19 15:06
2023第三季度及前三季度财务要点：三季度实现收入为人民币82.6亿元，前三季度累计实现收入为人民币204.3亿元；三季度收入环比二季度增长30.8%。三季度净利润为人民币4.8亿元，前三季度累计净利...
社会 • 2023-09-21 16:35
为建设二期项目，华进半导体引进了约132台半导体设备在新基建的带动下，为了确保产能，国内半导体产业链上的大厂最近都开启了买买买模式。继中芯国际之后，近日华进半导体也为建设二期项目引进了约132台半导体...
国内 • 2022-07-07 10:38
CoWoS，2.5D/3D先进封装成为高性能运算ASIC成功的关键上海2022年7月7日/美通社/--近年来先进封装（AdvancedPackage）成为了高性能运算客制化芯片（HighPerform...
国内 • 2021-08-16 07:34
上海2021年8月16日/美通社/--随着物联网的普及，越来越多的产品需要联网，环旭电子利用独有的异质整合封装能力与微小化技术，推出WM-BZ-ST-55双核蓝牙5.0天线封装模块。该模块为一款节能降...
国内 • 2024-05-23 08:27
苏州2024年5月23日/美通社/--2024年5月22日，由雅时国际（ACTInternational）主办的2024半导体先进技术创新发展和机遇大会（SATCon）于苏州召开，会议将针对化合物半导...
站长推荐将网站封装成苹果iosapp的牛逼方法，永不失效！永远可用，不会掉签
广告 • 2023-04-28 04:15
总是有很多客户找到我们，希望将网站封装成苹果iosapp,但一直没有实现。主要的原因网站通过正常的上架流程是不能进行的，需要用第三方免越狱的生成工具才可以，但这种方式问题很大！首先是签名不稳定，经常会...
国内 • 2021-03-25 14:56
中期目标：2023/24年销售额将突破20亿欧元，息税折旧摊销前利润达25–30%扩大ABF载板产能，以满足市场对其日益增长的需求上海2021年3月25日/美通社/--2021年3月24日奥地利莱奥本...
Intel完成业界首个一体封装光学以太网交换机，可有效降低功耗
社会 • 2023-08-23 10:18
Intel表示，该一体封装技术最终将成为网络带宽扩展的必要支持性技术。利用先进封装技术，Intel首次完成了硅光引擎与可编程以太网交换机的集成。据悉，Intel近日宣布，通过整合Inte的硅光技术及旗...
NEPCON China全面进军半导体封测领域 2022半导体封装大会将至
国内 • 2022-03-04 14:17
上海2022年3月4日/美通社/--刚刚过去的2021年，芯片市场的供不应求带动封测需求大增。据前瞻产业研究院预计，中国集成电路封装市场将持续维持较快增长，到2026年，市场份额将突破4000亿元，2...
聚焦高性能先进封装和全球化布局 长电科技二季度恢复业绩环比增长
国内 • 2023-08-25 20:49
2023第二季度财务要点：二季度实现收入为人民币63.1亿元，环比一季度增长7.7%。二季度经营活动产生现金人民币11.9亿元。扣除资产投资净支出人民币7.5亿元，二季度的自由现金流为人民币4.4亿元...
吉迈生物水凝胶封装TLR9激动剂研究进展发布于2021 AACR年会
国内 • 2021-04-14 15:46
美国波士顿2021年4月14日/美通社/--绿叶生命科学集团旗下专注于核酸治疗药物开发的吉迈生物，于2021年美国癌症研究协会（AACR）年会上通过电子壁报的形式，发布题为“水凝胶封装TLR9激动剂具...
盛合晶微J2B厂房交付 首批全国产设备助力多芯片集成封装项目扩张
国内 • 2023-07-20 16:27
江阴2023年7月20日/美通社/--2023年7月20日，盛合晶微半导体（江阴）有限公司（简称"盛合晶微"）举行了J2B厂房首批生产设备搬入仪式，标志着盛合晶微江阴制造基地二期生...
高性能封装技术开辟芯片成品制造新空间 长电科技第三季度逆势增长业绩再创新高
国内 • 2022-11-01 00:09
2022第三季度财务亮点：三季度实现收入为人民币91.8亿元，前三季度累计实现收入为人民币247.8亿元，同创历年同期新高。三季度和前三季度累计收入同比分别增长13.4%和13.1%。三季度净利润为人...
