上海2022年3月4日 /美通社/ -- 刚刚过去的2021年，芯片市场的供不应求带动封测需求大增。据前瞻产业研究院预计，中国集成电路封装市场将持续维持较快增长，到2026年，市场份额将突破4000亿元，2020~2026年间年均复合增长率将达到10%左右。
4月20-21日，“2022半导体封装大会”将在上海世博展览馆隆重举行。本次大会为第三十一届中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCON China 2022）的自办同期活动，将以“半导体封测设备展示”+“半导体封装大会”+“OSAT买家团”的形式呈现。
“2022半导体封装大会”标志着NEPCON China全面进军半导体封测领域，备受业内期待。届时，预计将有80家参展企业及品牌出席，100个先进封测设备及方案出现，并探讨12个半导体行业热门话题，约1000位来自华东地区的封测观众将参与盛会。
应运而生，为推动“中国芯”发展聚力
近两年，中国集成电路产业发展取得了令世界瞩目的重大进步。在良好的产业环境下，5G、IoT、AI等行业迎来了快速发展的春天，各产业迅速发展的同时带动了背后所运用到的电子技术业的快速增长。
“2022半导体封装大会”将覆盖SiP及先进封装与第三代半导体器件封装制程工艺两大主题，致力于为集成电路与第三代半导体器件的技术交流提供契机，并以产线形式集中进行整线技术展示，结合市场趋势建立上下游的交流互动平台，全力推动 “中国芯”发展。
届时，预计将有80家参展企业及品牌出席，包括封装厂、探索先进封装工艺的EMS厂、IC设计公司、半导体软件供应商、半导体封测设备及材料供应商。他们将带来100个先进封测设备及方案，探讨12个半导体行业热门话题，约1000位来自华东地区的封测观众将参与盛会。
紧密围绕产业热点，为迎接机遇与挑战蓄力
为期两天的“2022半导体封装大会”将集合业内领先企业的真知灼见，对于广大从业者而言，无论是关心AI、5G和IoT产品的SiP及先进封装工艺、设备及材料，还是关注从SMT到半导体封装的电子微组装，亦或是聚焦于第三代半导体器件封装技术及设备，都可以从中获得借鉴，拓展思路。
4月20日上午的主旨论坛，拟邀请赛迪顾问的专家展望全球以及中国半导体市场趋势，两位来自全球头部封测厂的高管将以大咖视角进行分享。
现阶段，由于传统封装技术逐渐难以满足市场需求，先进封装技术得到空前重视。作为先进封装技术的一种，SiP封装具有集成度高、提升产品价值、降本增效的优势，广泛应用在对小型化要求高的消费电子领域，以及工业和物联网领域等。从产业格局来看，SiP技术壁垒较高，目前国内企业在SiP上积极布局，其中部分已经具备量产能力和经验。
4月20日下午-4月21日的SiP及先进封装分论坛期间，知名的市场研究机构Yole Developpement将带来半导体封装产业未来发展趋势分享的前瞻性洞察，预计来自环旭电子、SUSS MicroTec、摩尔精英、ASM PT等企业的十数位嘉宾，将分享SiP系统级封装技术工艺方向、光刻机工艺设备技术、针对中小半导体设计公司的平台解决方案、5G通讯半导体设计发展方向等，兼具前瞻性和实用性。
随着5G落地、物联网设备和智能化设备持续增加，第三代半导体材料凭借高频、高效、高功率、耐高压、耐高温、抗辐射能力强等优越性能登上风口。第三代半导体材料及器件生产已经获国家政策大力支持，预计多个下游产业将集中爆发。
4月20日下午-4月21日的第三代半导体器件封装分论坛，将广邀科研院所、高校、企业的嘉宾，分析工艺价值和方向，交流先进技术在封装中的应用，包括高可靠性功率系统集成的发展和挑战、用于新能源汽车的先进功率器件的挑战与优化思路、第三代半导体功率器件可靠性测试方法和实现等。
交流互动平台，为产业协同助力
全球电子产业正经历新一轮重塑和变革，在此背景下，产业链的交流、协作显得尤为重要。为扮演好产业平台的角色，“2022半导体封装大会”还在形式、促进商贸对接等方面打造亮点。
“沉浸式”的展示形式体现了“2022半导体封装大会”的创新之处。大会将打破空间限制，由各环节的领先设备供应商把SiP系统级封装产线搬到现场，可视化演示再辅以专业讲解，让观众犹如亲临实地了解产线布局与工艺，让“一站式”观展有了更深层的含义。
继承NEPCON作为贸易型展会的基因，“OSAT买家团”是“2022半导体封装大会”的特色之一。伴随我国集成电路封装测试行业快速增长，OSAT厂商快速崛起。OSAT厂商是封装设备的主要采购商，大会将邀请100位OSAT买家组团参观考察，促进产业链上下游高效对接。此外，参加报名NEPCON &“ICPF展中展”贸易对接活动的来宾，将受邀进入现场展区并参与现场会议，有机会向专家提问，更有机会开拓更多商机。
服务电子制造产业，NEPCON更进一步
作为有着30余年历史的电子制造专业展会，NEPCON China凭借强大的参展商阵容和领先的展示内容广受业内认可。“2022半导体封装大会”标志着NEPCON全面进军半导体封测领域，是NEPCON China 2022的一大亮点。从SMT向更上游的封装扩展，体现了NEPCON积极顺应电子产业日益增长的对先进封装需求，更体现了NEPCON不断深入地服务电子制造产业的特色。
NEPCON China 2022秉持“智造连芯”的创新理念，一站式创新呈现业内领先的“先进封装+PCBA”技术趋势和首发产品。“2022半导体封装大会”将成为这一广阔平台中崭新而引人关注之地，企业将在此了解先进封装趋势，找到未来发展的方向。
“2022半导体封装大会”现已正式启动，将凝聚产业链智慧，探讨SiP及先进封装与电子微组装如何突破现有技术与工艺，更好地迎接5G、AI、IoT 所带来的机遇与挑战，合力发展“中国芯”。
