(文章来源：上海证券报——5G成半导体产业发展新动能 射频将站上风口)。
5G给半导体产业发展带来大机遇 产融结合是一条路径
在智能手机销量下滑、汽车产业不景气的情况下，半导体产业的下一个发展动力在哪里?在近日于厦门举行的2019集微半导体峰会上，多位嘉宾认为，5G将真正给半导体产业发展带来大机遇，也为中国集成电路产业发展提供了新的机遇，其中射频将成为新风口。
机遇当前，中国半导体产业如何补短板、强化长板?国家集成电路产业投资基金总裁丁文武认为，产融结合是中国半导体产业发展的一条路径，投资半导体不仅可赚钱，也是为国家产业发展尽一份力量。
5G催生射频芯片和光学领域新机遇
“5G将终结手机为王的时代。”在论坛上，恩智浦全球资深副总裁兼大中华区总裁郑力语惊四座。郑力认为，5G将令物联网和通信结合，使得汽车、工业物联网等应用得以落地，手机仅是众多智能终端之一。厦门半导体投资集团总经理王汇联则认为，5G的主要市场在物联网和移动互联网。
但在高通中国区董事长孟璞看来，5G给产业带来的首个机遇依然是大带宽，体现在智能手机领域。“真正的自动驾驶、智能工厂等低时延应用落地可能还需要两年半到三年半的时间。”
5G手机普及还要多久?“我们预计明年下半年交付客户的终端零售价是200美元，到后年中期将降至150美元以内，也就是千元机价位。”华勤通讯董事长崔国鹏表示，华勤希望通过让不那么富裕的人也买得起5G手机，也为5G产业作贡献。崔国鹏还认为，5G时代，带有Modem(调制解调器)的笔记本电脑占比会上升到20%至30%。
万亿级的5G市场波澜壮阔，除了终端，5G还会催生射频芯片和光学领域的新机遇。“3年后，毫米波将成为主要技术，这是射频领域的新机遇。”郑力介绍，在5G射频领域，国内现有玩家都挤在Sub-6 GHz这个频段，但在未来的毫米波方向上，产业和投资的关注都还不多，这是5G第二阶段的机会，也是化合物半导体产品的重要机遇。舜宇光学执行董事王文杰则预判，半导体和光学结合是未来的新方向，集成光子芯片利润更丰厚。
随着5G商业化的逐步临近，5G标准下现有的移动通信、物联网通信标准将进行统一，因此未来在统一标准下射频前端芯片产品的应用领域会被进一步放大。同时，5G下单个智能手机的射频前端芯片价值亦将继续上升，预计未来射频前端市场也会继续保持增长。
根据QYR Electronics Research Center的统计，从2010年至2018年全球射频前端市场规模以每年约13%的速度增长，2018年达149.10亿美元，未来将以 13%以上的增长率持续高速增长，2020年接近190亿美元。
目前正是4G网络向5G网络转型升级的阶段，未来全球射频前端市场规模将迎来大规模扩张。预计2023年全球射频前端市场规模将增长至313.10亿美元。
2010-2020年全球射频前端市场规模统计及增长情况预测
数据来源：前瞻产业研究院整理
(备注：2014年市场规模增速为13.66%)
中国半导体产业如何补短板、强化长板?——产融结合是好路子
近年来，中国集成电路产业确实取得了长足的发展，但依然存在诸多“短板”。“我们缺的还比较多。”华登国际董事总经理黄庆历数了中国半导体产业的短板，比如材料、设备、工艺等。武岳峰创始合伙人潘建岳则认为最缺的是IP和设备。元禾华创投委会主席陈大同认为还要加上软件，包括操作系统、APP、EDA(电子设计自动化)等。
与投资界人士相比，产业界人士更有切身体会。“即便在封装领域，设备的国产化率也只有10%左右，很多关键材料也缺失。”通富微电总裁石磊介绍。“最缺的是人才，包括工程人员和创新人才。”国民技术)(维权)董事长孙迎彤最想要有定力、能持续完成一项工程任务的人才。
5G机遇当前，中国半导体产业如何补短板、强化长板?“产融结合是中国半导体产业发展的一条路径。”丁文武在致辞中强调，半导体产业发展要靠有拼搏精神的企业家，也要靠睿智的投资人，产融结合是一种好的发展手段。
“我在这里要给大家树立一个信心，投资半导体产业是可以赚钱的。”对于PE届对半导体投资大、回报周期长的顾虑，丁文武呼吁，投资高端芯片可能回报周期更长，但大家要有信心和耐心。
对于投资方向，丁文武建议，PE不仅要支持IC设计产业，也要支持中国半导体更大的短板——装备和材料业发展，还要支持像CPU、DSP等战略性的高端芯片领域。丁文武认为，我国在存储器、关键核心芯片、IC设备和材料等多个方面依然与国外存在差距。
“支持中国半导体产业发展，做好自己最重要。”紫光集团联席总裁刁石京则诠释了企业在半导体发展中的“使命”：首先踏实创新，其次进行围绕创新的知识产权保护来保障长期、安全的发展，第三做好企业管理，第四建立自己的生态。
更多数据来源及分析请参考于前瞻产业研究院发布的《中国半导体产业战略规划和企业战略咨询报告》。
