在手机高度同质化的今天，许多厂商愈发注重外观上的打磨，一定程度上忽略了产品内部的排线与做工，所以一款内外兼修的手机在市场上并不算多见。
在刚刚过去的双十一热卖中，京东销量排行榜中，魅族凭借着旗下高端旗舰产品Pro 7良好的口碑效应，销量环比增长了392%，稳居前五的位置，而近日发售的OPPO R11s却未见上榜（可能是OPPO更偏向于线下销售）。那么，今天笔者就和大家对比一下，魅族Pro 7，OPPO R11s这两款旗舰手机，拆开之后到底谁更加内外兼修？
首先我们看魅族Pro 7，作为魅族首款双屏双摄手机，Pro 7的设计注入了魅族工程师很多的心血，想要能够在一块仅有7.3mm厚度的机身上融合两块屏幕，还能够塞入3000毫安大电池，是一件极具挑战性的事情。
第一步，先拆开底部充电接口旁边的两颗固定螺丝，然后用小弹片从屏幕的一侧，稍微向上用力，就可以分离屏幕和主板。
打开之后我们可以看到，魅族Pro7主板与屏幕采用一条排线来实现连接，同时为了考虑画屏的安装，主板是直接安装在背部后盖上的。整个内部的排线非常的规整，前面板上装有手机的听筒，预留了前置摄像头、红外感应以及距离感应的孔位，主板为L型主板，PCB上印着魅族的Logo，并附有日期和PCB的版本，其供应商为方正，方正PCB是国内一家非常大的PCB制造商，可以看得出来Pro 7的用料还是比较考究的。
再看一下R11s，其采用的是常见的三段式设计，上部为主板，下面为副板，中间为电池仓，整体布局也还算规整，不过相较于魅族Pro 7的内部设计略微低了一个档次。
可以看到，在Pro 7的PCB的正反面屏蔽罩上都有一层石墨导热贴，便于散热和降低产品厚度，画屏位置做了预留，通过后壳外采用CNC加工，能够打磨出一个“湾”，能够把画屏通过魅族特有的镶嵌技术安装到后盖上，并做到没有缝隙，还得考虑到后盖上画屏的屏幕排线，这对于产品的工艺要求非常高，在前期产品的的研发成本上应该也是花费了不少。
翻过来主板，可以看到魅族Pro 7采用了4GB LPDDR4X 低功耗高速大内存，Helio X30 处理器 (10核10纳米，最高主频 2.6GHz)，内存芯片和CPU采用双层封装。
联发科的MT6335WP电源管理芯片，负责CPU供电，完美发挥快充4.0的优势，5V/5A的充电速度十分给力。摄像头是采用双1200万彩色黑白双摄，封装在一起。
总得来说，通过拆解可以看得出来，魅族Pro7的内部做工用料十分扎实，配件均为高端可靠材质，整个内部空间设计也是十分合理，无愧为口碑与销量齐飞的旗舰手机。
